近日，台媒传大陆紫光集团已决定斥巨资收购德国硅晶圆厂世创（Siltronic AG）。对此，紫光今日发声明辟谣称，近日个别媒体传出紫光集团有意收购德国晶圆厂Siltronic AG的消息，对此紫光集团郑重声明：该消息纯属谣言，没有事实依据。紫光集团并未参与收购Siltronic AG。
硅晶圆是制造技术门槛极高的尖端高科技产品，全球只有大约10家企业能够制造，其中前5家企业占有90%的市场份额，分别是日本信越半导体（市占率27%）、日本胜高科技（市占率26%），台湾环球晶圆（市占率17%）、德国Silitronic（市占率13%）、南韩LG（市占率9%）。 此次传出被收购的Siltronic是全球第四大的硅晶圆生产商，占据着全球硅晶圆13%的市场份额。
全球硅晶圆生产厂商排名
1、日本信越(Shin-Etsu)
全球集成电路用硅片制造商巨头。信越化学工业株式会社作为一家原材料生产商，从50年前推出有机硅制造和销售以来，"信越有机硅" 在全世界所开展的最高品质有机硅产品的研究和生产业务取得了巨大的业绩。为了满足日益扩大的产品要求， "信越有机硅"在日本、美国、荷兰、中国台湾、韩国、新加坡以及中国浙江和上海建立全球范围的生产和销售网络，以较低的成本向客户提供高效率的服务。
官网：https://www.shinetsu.co.jp/
2、日本胜高（Sumco）
2017年8月，胜高（SUMCO） 宣布投资约3.97亿美元增产旗下伊万里工厂，是近十年来首次大规模增产，预计于2019年上半年将12寸硅晶圆的月产能提高11万片。
官网：http://www.sumcosi.com/
3、台湾环球晶圆(Global Wafer)
环球晶圆在台湾、中国大陆、日本与欧美等地均有布局，公司已与日本半导体设备厂Ferrotec合作建置上海8英寸硅晶圆厂，初期月产能约达10万片。 同时，双方也已洽商在杭州另行兴建8英寸厂，初步规划于2019年底时可开始生产。
环球晶圆是中美硅晶的子公司，2012年收购通过前身为东芝陶瓷的 CovalentMaterials（现为CoorsTek）的半导体晶圆业务，扩大了业务范围。后通过收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商SunEdisonSemiconductor一跃成为第三大硅晶圆供货商。
官网：http://www.sas-globalwafers.com/
4、德国世创(Siltronic)
全球第四大硅晶圆厂商Siltronic总部位于德国慕尼黑，资料显示公司在德国拥有150/200/300mm的产线，在美国有一座200mm的晶圆厂，在新加波则拥有200和300mm的产线。
官网：https://www.siltronic.com/
5、韩国LG Siltron
LG Siltron是LG旗下制造半导体芯片基础材料半导体硅晶片的专门企业。然而SK集团于2017年1月份收购了LG Siltron 51%的股份，以此打入半导体材料和零件领域。
6、法国Soitec
全球最大的SOI晶圆提供商，包括AMD在内的大部分使用SOI工艺的厂商都会采购Soitec的晶圆。
官网：https://www.soitec.com/
7、台湾合晶(Wafer Works)
晶圆工厂通过垂直整合的单晶锭，抛光和Epi晶圆生产线为客户提供各种晶圆解决方案。主要产品为半导体硅晶圆材料、太阳能电池用硅晶圆材料与LED产业用的蓝宝石基板。
官网：http://www.waferworks.com/
8、芬兰Okmetic
Okmetic为MEMS和传感器以及分立半导体和模拟电路的制造提供量身定制的高附加值硅片。Okmetic的客户制造的产品可用于各种日常应用，包括智能手机，便携式设备，汽车电子，工业过程控制和医疗应用，物联网（IoT）以及与电源和效率相关的不同解决方案改进。Okmetic拥有一个业务部门和两个客户群：传感器晶圆和分立和模拟晶圆（D＆A晶圆）。同样的专业知识，设备和生产线可以灵活地使用，以满足不同客户群的不同类型的产品。
官网：https://www.okmetic.com/
9、台湾嘉晶(Episil)
2018年3月21日，嘉晶董事长徐建华表示，客户端对嘉晶需求非常强，追单多到难以满足，车用、挖矿、资料中心等订单尤其超强劲，有的客户甚至要求签订长约，以保障产能。嘉晶今年初扩增产能，新产能约第二季起陆续产出，后续扩产也会专注在利基型产品。
官网：http://www.epi.episil.com/
大陆硅晶圆厂商
据Gartner的预测，到2020年全球硅片市场规模将达到110亿美元左右。目前全球硅晶圆供给方面，12英寸硅晶圆月产能约550~560万片。目前国还不具备12英寸硅片的生产能力，一直依赖进口，当前国内的总需求约为45万片/月，预估到2020年我国12寸硅片月需求量为80-100万片。
据了解国内规划中的12寸硅片月产能已经达到120万片，如果顺利进行那么产能就能满足自我需求。目前，国内主要有7家晶圆厂。
1、上海新昇
上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月，坐落于临港重装备区内，占地150亩，总投资68亿元，一期总投资23亿元。新昇半导体是全球领先的12寸大硅片制造商之一，专注于300mm硅片的制造。2017年新昇开始试生产，向各类客户提供测试片。在过去的6个月内每月产出数万片，目前正在进行第一阶段每月10万硅片产能的建设，预计今年内完成，并在今年下半年开始下一阶段每月20万硅片产能的建设，预计将在2019年完成。
官网：http://www.zingsemi.com/
2、重庆超硅
超硅目前拥有上海超硅半导体有限公司和重庆超硅半导体有限公司。 上海超硅半导体有限公司成立于2008年7月，于2010年4月开始运营，拥有土地约50亩，厂房约30000平方米。重庆超硅半导体于2014年5月开工，2016年4月投入试生产。2016年5月第一根IC级8英寸单晶硅棒成功拉出；2016年9月第一根IC级12英寸单晶硅棒成功拉出；2016年10月第一批IC级单晶硅顺利下线，预示“极大规模集成电路用300毫米（含200毫米）单晶硅晶体生长与抛光硅片及延伸产品（一期）”项目正式建成，并举行产品下线仪式；2017年1月20日第一批200毫米硅片产品出厂发货。达产后将实现8英寸硅片年产600万片、12英寸硅片年产60万片的产能。
官网：http://www.ast.com.cn/
3、宁夏银和
2018年3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。项目建成后，可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片和年产240万片12英寸半导体级单晶硅片。
官网：http://www.ferrotec.com.cn/
4、天津中环半导体
天津中环半导体最新公告表明，公司在直拉单晶方面实现了 8 英寸直拉单晶量产，并在2018 年一季度，实现 12 英寸直拉单晶样品试制。在半导体区熔单晶及抛光片方面，8 英寸半导体抛光片项目产能已陆续释放，2018 年 3 月，8 英寸抛光片产能已达到10 万片/月，预计项目 2018 年 10 月建成。
后产能将达到 30 万片/月，实现国内最大市场占有率，同时建立12 英寸抛光片试验线，预计 2018 年底实现产能 2 万片/月。公司在江苏地区大直径抛光片产业化方面预计 2018 年四季度设备进场调试。项目投资完成后，预计 2022年将实现 8 英寸抛光片产能 75 万片/月，12 英寸抛光片产能 60 万片/月的生产规模。
官网：https://www.tjsemi.com/
5、浙江金瑞泓
2017年1月金瑞泓科技(衢州)有限公司举行开工仪式，项目规划总投资50亿元，建成月产40万片8英寸硅片和月产10万片12英寸硅片的项目规模。项目计划分三期逐步实施。一期总投资约7亿元，建设周期为2017年至2019年，用地100亩，计划2017年建成月产10万片8英寸硅外延片项目；二三期项目总投资43亿元，用地120亩，将形成月产30万片8英寸硅片项目生产线和月产10万片12英寸硅片项目生产线。
官网：http://www.zjjrh.com/
6、郑州合晶
2017年7月27日，郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200mm硅单晶抛光片生产项目建设动员大会举行。项目计划总投资53亿元，占地153亩，主要建设200毫米、300毫米硅材料衬底片和外延片生产基地。项目共分两期实施，一期产能为200毫米硅材料衬底片20万片/月，二期产能为300毫米硅材料衬底片25万片/月和外延片9万片。
7、北京奕斯伟
2017年12月9日，奕斯伟硅产业基地项目签约仪式在西安举行。西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书。根据意向书，该项目总投资超过100亿元，由北京芯动能公司旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进。
单晶晶圆制造过程
1.纯化。分成两个阶段，第一步是冶金级纯化，此过程主要是加入碳，以氧化还原的方式，将氧化硅转换成 98% 以上纯度的硅。大部份的金属提炼，像是铁或铜等金属，皆是采用这样的方式获得足够纯度的金属。但是，98% 对于芯片制造来说依旧不够，仍需要进一步提升。因此，将再进一步采用西门子制程（Siemens process）作纯化，如此，将获得半导体制程所需的高纯度多晶硅。
图：硅柱制造流程
2.拉晶。首先，将前面所获得的高纯度多晶硅融化，形成液态的硅。之后，以单晶的硅种（seed）和液体表面接触，一边旋转一边缓慢的向上拉起。至于为何需要单晶的硅种，是因为硅原子排列就和人排队一样，会需要排头让后来的人该如何正确的排列，硅种便是重要的排头，让后来的原子知道该如何排队。最后，待离开液面的硅原子凝固后，排列整齐的单晶硅柱便完成了。
图：单晶硅柱
3.切割成片。只是，一整条的硅柱并无法做成芯片制造的基板，为了产生一片一片的硅晶圆，接着需要以钻石刀将硅晶柱横向切成圆片，圆片再经由抛光便可形成芯片制造所需的硅晶圆。
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